超低空洞率

超低飛濺

減少芯片傾斜和旋轉

清洗方便

提高生產良率，降低總體擁有成本
賀利氏電子的Microbond® PE830焊錫膏專為功率電子芯片焊接而設計。這款革命性的助焊劑體系采用合成樹脂，可消除不同批次之間的差異，確保供應鏈穩定性，提高子組件良率，從而降低總體擁有成本（TCO）。這些都要歸功于這款焊錫膏具有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和旋轉等優勢。
Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優勢。通過對合成樹脂進行精確控制，工藝過程中產生的離子污染極低。使用常規清潔劑即可清除無色助焊劑殘留，且不會造成基板變色