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多種免清洗型零鹵素產品
Innolot和HT1系列,適用于可靠性要求更高的組件
低空洞率錫膏
高表面絕緣電阻錫膏
3號、4號和5號錫粉SMT焊錫膏
Microbond® SMT660 Innolot免清洗型T4號粉印刷錫膏
通過使用Microbond® SMT660 Innolot這種新方法,我們為要求苛刻的應用提供高可靠性合金焊料,展示了如何在滿足新要求的同時,保持具有競爭力的總體擁有成本。作為業界知名的合金焊料,新一代Innolot錫膏具有更高的抗蠕變性,從而延長產品在更高工作溫度下的使用壽命。SMT660 Innolot錫膏可在空氣環境中進行回流焊,無需氮氣保護,同時保持低缺陷率,降低總體擁有成本。具體而言,這意味著更少的針孔和吹孔缺陷、超低的BGA空洞率和更小的空洞面積。
賀利氏電子又推出了新的SMT660 Innolot 2.0,在保持Innolot特性的基礎上降低了成本。
Microbond® SMT712:卓越的通用型焊錫膏
賀利氏電子Microbond® SMT712專為全面滿足SMT應用的嚴苛要求而設計。憑借較寬的工藝窗口以及出色的高速印刷和潤濕性能,能夠***限度地減少焊接過程中的“枕頭”效應(HiP)缺陷。
高可靠性錫膏解決方案
無論是標準工作溫度還是更高溫度下的應用,Innolot都能提升其可靠性。工作溫度最高可達150°C。Innolot具有更高的蠕變強度,能夠適應熱膨脹系數失配。
HT1是另一種無鉛合金焊料,可在使用陶瓷基板或直接覆銅(DCB)基板的應用中確保高可靠性。
應用領域:
