溶劑清洗型高鉛點膠焊錫膏

Microbond DA5118 D是適用于高可靠性功率封裝的溶劑清洗型高鉛芯片和條帶鍵合焊錫膏。憑借在自動化大批量生產系統卓越的點膠性能，該產品能滿足苛刻的空洞率、濕潤性和易清洗性要求。

• 穩定的點膠性能
• 精確的點膠量
• 較寬的回流焊工藝窗口
• 優異的潤濕性，助焊劑殘留量低
• 穩定的低空洞率
• 易清洗性
• 可操作時間長

溶劑清洗型高鉛印刷錫膏

Microbond® DA5118 P是一種溶劑清洗型高鉛印刷錫膏，適用于高可靠性功率封裝的芯片和條帶鍵合。滿足苛刻的空洞率和易清洗性要求。在自動化大批量生產中表現出色。
提供用于焊料層和爬錫高度控制的填料顆粒。大幅減少芯片傾斜。 

• 與DA5118 D（點膠）兼容
• 出色的印刷一致性
• 較寬的工藝窗口
• 優異的潤濕性，助焊劑殘留量低
• 回流焊峰值溫度低（350-370 ?C），空洞率低
• 易清洗性
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